满足行业通信规约，赋能百万物联网企业
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NB-IoT模组 F-B200GL
采用LCC封装，模块尺寸小，结构紧凑，易于嵌入式产品应用中
支持eSIM且模块内部预留eSIM卡封装位置
低功耗，PSM电流4.0uA
支持FOTA
支持天翼物联网平台对接
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NB-IoT模组
龙8NB-IOT模组采用LCC封装，模块尺寸小，结构紧凑，易于嵌入式产品应用中。凭借小尺寸、低功耗和强适应能力，能够最大化支持终端设备对小尺寸模块产品的需求，集成了TCP、UDP、CoAP、MQTT、LWM2M等数据传输协议，有效帮助客户实现更优化的性价比。
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